每个电子设备都是从必须制造的设计开始它的旅程的。制造商还必须应对由市场需求驱动的双重独特的制造挑战。消费者需要更小、更薄的电子设备，需要更少的能量和更多的电子设备来为其不断增长的功能提供动力。如果没有精心的设计，在这样微小的微芯片上封装数千到数百万个晶体管可能会导致过热和设备故障等并发症。
与此同时，深度学习和高性能计算应用正在推动对平板电脑大小的微芯片的需求，这些芯片被集成到热效率高的系统中。这些大型微芯片，以及支持它们的大尺寸电路板，在传统的制造工艺中受到翘曲的影响。从微型可穿戴设备和声控咖啡机到深度学习计算机，为这些复杂设备创造制造流程属于高级组装领域。
凭借在材料科学，科学设备和先进的工艺创新知识方面的深厚专业知识，捷普团队可以发明制造工艺和集成，使制造复杂的设备成为可能。乐动体育客服此外，我们在总装和测试、箱体制造、机械组装、人机界面、声学和流体等领域的深厚知识，使我们能够创造独特的、可扩展的最高质量的最终系统组装过程。
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胶粘剂在先进的电子组装中有广泛的应用，比传统的焊锡粘合剂提供更大的灵活性-如安全地将组件连接到电路板上;用防水、防尘涂层保护电子产品;并增加导热粘合剂的功能，以消除电子产品的热量。乐动体育客服捷普巧妙地找到并配方合适的粘合剂，实现产品设计的小型化和创造力，让产品设计师和工程师将定制部件与更好的美学和增强的机动性结合起来。
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